成都商报新闻热线:86612222    成都商报刊号:CN51-0073

2019年7月6日 星期

青城山中国IC生态高峰论坛在成都召开

专家:智慧医疗将成为集成电路“风口”

  昨日,第三届青城山中国IC生态高峰论坛在成都召开,吸引智慧医疗电子产业链上下游250多位业内人士汇聚成都,包括专家、企业和机构决策者等。在专家们看来,智慧医疗将成为集成电路“风口”,将有望带动疾病预防、慢性病管理等。

  “集成电路在过去60年历史中,逐渐转向商用和个人运用,未来的主要运用领域将包括移动通信、物联网、工业控制和智慧医疗。”中国半导体行业协会IC设计分会理事长、清华大学微电子所所长魏少军表示,人口基数决定了智慧医疗技术的发展,而中国由于人口众多,将会迎来巨大的商业机遇。目前已经有一些APP出现,来督促人们改变生活习惯,培养良好的生活态度,智慧医疗带来商机的同时,还会给人民生活带来改变。

  上海微技术工业研究院CEO丁辉文表示,在世界趋于智能化的过程当中,单一技术的创新已经转变成了多技术的融合创新,在这个过程中可以看到下一风口:生命技术和信息技术的交叉,BTIT(BioTech&InfoTech)芯片技术。

  城市有什么机会?工信部电子信息司消费电子处处长杨旭东表示,四川省电子信息产业发展基础较好,成都获批创建了国家级的芯火双创基地,正加快紫光IC产业园国际城、京东方生产线等一批重大项目建设,近年来围绕集成电路、显示面板、智慧健康养老等特色重点领域打造形成了产业竞争新优势。

  成都商报-红星新闻记者 叶燕